“那更简单，不过单块电芯的容量比市面上动辄一两万毫安的充电宝还是差一些，通过几个电芯串联拼一下，应该能刚好做成个方形的充电宝，到时候还可以打上咱们星辰的logo……”
董宇轩应声道。
这玩意diy爱好者都能手搓。
对他们更是没难度了。
但没想到，许易的下一句话便让他愣住了。
“不，谁说要做大砖头了。”
许易打断了他。
“我的意思是咱们可以做一款超薄磁吸无线充电宝，容量用单块电芯支撑，有个3000毫安就够了。”
目前的市场。
国标3C认证才刚刚对外公布，大砖头充电宝还在大行其道。
别说一万毫安两万毫安了，你就是五万毫安十万毫安的充电宝。
那种酷爱diy“民间C4”的大神，或是良莠不齐的生产厂家，也是大有人在。
而且这些充电宝厂家，拿的基本都是劣质电芯。
制造工艺和保护线路也相当差，基本都不符合国标。
用一段时间就鼓包、遭遇碰撞刺穿冒烟，十块里面有九块都是这样。
光是查新闻就酿成了不少事故。
最离谱的是。
所有人还沉迷于“大就是好、好就是大”的容量陷阱中。
拿的充电宝比自己的拳头还大，完全失去了便携的意义，街头共享充电宝体积也强不到哪儿去。
且市面上压根还没有磁吸无线充的存在！
——
“超薄，磁吸？？无线充？！”
不出意外。
董宇轩呆住了，面露思考之色。
“许总，这无线充我知道，可磁吸充电宝是什么？
给充电宝加上磁圈吗？
但就算市面上支持无线充的手机，貌似背面也不带磁圈吧？”
他很疑惑。
嘶——这到底什么产品定义？？
无线磁圈充电技术出现得很早。
但在手机行业大范围普及，也就是前年到今年的事情。
最早搞无线充电的是一家叫Palm的品牌，推出了全球第一部支持无线充电的手机Palm Pre，因为不过品牌太小众，基本没声量。
直到前年三星发布的旗舰机型全部支持无线充电功能，以及今年iPhone8和iPhoneX的相继出现，才把这个技术带到了大众视野。
可以说，现在除了三星苹果外的大部分国产安卓机，都还没搭载上无线充电。
更别说磁吸无线充，人家手机硬件上背面就不支持磁吸。
而类似的MagSafe背面磁吸技术，还是在20年后才推出的。
而安卓阵营为了把空间给电池，更是长期不支持原生背面磁吸方案。
所以董宇轩疑惑是正常的。
换做任何一个人听到许易这个产品定义要求，都会感觉很诡异！！
超薄和无线充也就算了。
这个磁吸是不是有点过分了？
“Qi电磁感应的无线充必须要对齐才能精准无线充，所以我想为什么不把磁吸辅助对准功能也做进去，国外论坛早就有人在说这个问题了。”
许易则把灵感推给国外论坛，因为无线充电技术出来得很早，相关的讨论其实也有，只是工业应用上和手机上开发得晚。
就拿目前市面上的这批支持无线充电的手机，最高不过15W功率，无线充电器还不带磁吸，更没有与之对应的辅助配件，或者磁吸手机壳。
这就很令人难崩了。
刚出来的这几天普遍被人认为是脱裤子放屁的技术。
“我们大可以设计一个圆形中空的引磁片，把这个粘到手机背面，然后实现和我们的超薄充电宝进行磁吸对接，或者干脆使用手机壳，将引磁片集成在手机壳里，买充电宝送手机壳，这么一来就能实现无缝磁吸充电了。”
许易说着说着，在场的人眼神瞪得越大。
这一套也算是后几年的成熟方案了，有MagSafe背面磁吸可以直接对接，而没这个原生磁吸的，那就可以借助引磁片或者手机壳。
关键在于磁吸和超薄的理念。
超薄型充电宝为什么在容量低下的情况下，还能越卖越贵！
核心点就在于一个“薄”字！
贴上去重量还不到100克。
完全可以视作手机的一部分，类似副油箱的存在。
董宇轩眼神越来越亮。
这种充电宝概念和解决方案，他还是第一次听见，关键做出来好像还挺带感的？
“好，我们先弄一套高集成的电路板出来，再对接设计那边出一整套外壳方案。”
他连连点头。
接着就听到许易随口说：
“嗯，不要有太大压力，外观设计什么的，咱们随便对标一下苹果就行，重点是要尽量做到最薄，我相信大家的创新能力。”
随口的一番话。
已经有人在汗流浃背了。
随随便便对标下苹果？
还得做到最薄？
这听起来可一点都不简单随意！！
当然。
许易是很相信自家团队的能力，弄出个超高集成度的充电宝，设计上再多打磨打磨，实现他所说的功能问题不大。
技术上肯定是没难点。
至于外观和设计上，怎么做到简约又高级，又要超薄和极致减重。
那就比较考验功底了。
没办法，只能苦一苦设计了！
——
开完高层研发会议。
第二天。
许易如约见到了这位来自高通的自动驾驶业务负责人。
地点就在星辰科技大楼的接待室。
吴新宙自清华大学电子系毕业后便赴美留学，毕业后参与通信创业公司Flarion，其后被高通收购，从此进入全球通信巨头，离职前负责高通自动驾驶业务也有4年之久。
且还参与了高通对恩智浦的收购案规划。
恩智浦这家公司，算是全球汽车半导体的顶流。
高通想要进军造车界，想从“移动芯片厂商”向“自动驾驶供应商”的转型，就需要快速打通底层的控制、通信、安全芯片，刚好恩智浦作为能提供ADAS完整半导体解决方案的厂商，恰恰是高通需要的。
不过。
从去年10月开始，高通大张旗鼓宣布要以380亿美元收购恩智浦，之后又加码到440亿美元，且向全球9个反垄断机构提交审核申请。
然后就给卡住了。
没错。
华夏反垄断机构直接把此案驳回了。
不带一点犹豫的那种。
华夏这边反垄断机构的审查周期是六个月。
但也有业内传闻，此前四个月，高通已经接连两次向华夏商务部提出申请。
明眼人都看得出来。
不可能成功。
开玩笑。
这要是给收购要是成功了，高通能垄断60%的芯片以及车规半导体细分市场。
那其他人还玩不玩了？
本土的花为、中芯国际，包括本土半导体产业都得遭殃。
这种情况，对于吴新宙这个高通自动驾驶负责人也很尴尬。
不能快速打通整车底层方案，那高通自动驾驶部门前期的积累形同虚设，就算有人才也没发挥空间，他待在高通更没发展了，业绩回报和上升空间都得不到保证。
而业界搞自动驾驶路线供应的也不止一家，英伟达、谷歌、包括特斯拉这个整车制造企业，都有意将自动驾驶作为下一个十年核心目标发展。
收购不了恩智浦，也就意味着高通接下来可就没牌打了，弯道超车就成了一句玩笑。
不过。
也就在近半年，吴新宙注意到了华夏这边新能源车的蓬勃发展。
从数据来看，近两年华夏的新能源车增长率极为惊人，且特斯拉入华的消息基本已经敲定了。
再加上政策与能源因素，几乎可以确定是下一个最大的新能源车市场与智驾舞台。
华夏这边的半导体和芯片虽然跟不上国际顶尖，却是个天然的试验场。
如果能跑起量，对算法的迭代验证是一个很大的优势。
毕竟自动驾驶前期需要的数据量和场景，几乎是一个天文数字，这点智驾方案供应商反而难以和畅销的整车制造商相比。
大不了可以先在华夏车企验证算法和方案，后期依然有广阔的选择。
总之肯定比待在高通强。
根据他的想法，发展到后期，智驾必然是和专属智驾芯片分不开的。
也即是大算法与高算力芯片绑定的模式。
现在华夏虽然没有芯片制造能力，但对前中期外采购来验证同样是可以的。
从两人见面到相互了解，其实也就短短几句话的功夫。
吴新宙在这之前已经详细调查过星辰汽车，而星辰这边也详细分析了吴新宙。
星辰需要一个快速带动自动驾驶业务团队的人，吴新宙则需要一个发挥的舞台。
目光相视，双方的意图都很明了。
“吴博士，你如果愿意回国，星辰汽车绝对是你的第一选择，在国内没人比我们公司更重视研发和智驾，且我们还有足够的销量支撑，支持算法的快速验证与迭代。”
许易淡淡一笑，开门见山的道。
就像之前所说的，顶级智驾人才很贵，但这个贵不光是体现在年薪和待遇上。
而是能烧钱供得起一整个智驾团队的车企，其实也没几家。
“之前我和小鹏的负责人见过一面，对方的态度很亲切，回国发展同样也是我的愿景之一…”
吴新宙想了想。
“但见了星辰之后，我发现这里才是最适合我留下的地方。”
……